1,锡珠：
焊锡球违背小电气间隙。
焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。
2,假焊：
元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见。(允收)
元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)
3,侧立：
宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)
宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一(见左图)。
元件可焊端与PAD外表未完整润湿。
元件大于1206类。(拒收)
4,立碑：
片式元件末端翘起(立碑)(拒收)
5,扁平、L形和翼形引脚偏移：
最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)
最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)
6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：
侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)
侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收)
7,片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移:
侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收)
侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收)
8,J形引脚侧面偏移:
侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收)
侧面偏移(A)超越引脚宽度(W)的50%(拒收)
连锡：
元件引脚与PAD焊接划一，无偏移短路的现象。(允收)
焊锡衔接不应该衔接的导线。(拒收)
焊锡在毗连的不同导线或元件间构成桥接(拒收)
PCBA外观检验规范
9,反向：
元件上的极性点(白色丝印)与PCB二极管丝印方向分歧(允收)
元件上极性点(白色丝印)与PCB上二极管的丝印不分歧。(拒收)
10,锡量过多：
最大高度焊点(E)能够超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体(允收)
焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收)
11,反白：
有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装
Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收)
有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)
Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。
12,空焊：
元件引脚与PAD之间焊接点良潮湿丰满，元件引脚无翘起(允收)
元件引脚排列不划一(共面)，阻碍可承受焊接的构成。(拒收)
13,冷焊：
回流过程锡膏完整延伸，焊接点上的锡完整潮湿且外表光泽。(允收)
焊锡球上的焊锡膏回流不完整，
锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完整熔解的锡粉。(拒收)
14,少件：
BOM清单请求某个SMT贴片位号需求贴装元件却未贴装元件(拒收)多件：
BOM清单请求某个SMT贴片位号不需求贴装元件却已贴装元件;
在不该有的中央，呈现多余的零件。(拒收)
15,损件：
任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%
末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端)(允收)
任何暴露点击的裂痕或缺口;
玻璃元件体上的裂痕、刻痕或任何损伤。
任何电阻材质的缺口。
任何裂痕或压痕。(拒收)
16,起泡、分层：
起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收)
起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。
起泡和分层的区域减少导电图形间距至违背最小电气间隙。(拒收)
