一、加工层次定义不明白
单面板设计在TOP层，如不加阐明正反做，或许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框间隔太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易形成铜箔起翘及由其惹起阻焊剂零落问题。
三、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计PCB线路板线路时可以经过DRC检查，但关于加工是不行，因而类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，招致器件焊装艰难。
四、电地层又是花焊盘又是连线
由于设计成花焊盘方式电源，地层与实践印制板上图像是相反，一切连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应当心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能形成该衔接区域封锁。
五、字符乱放
字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，形成丝网印刷艰难，太大会使字符互相堆叠，难以分辨。
六、外表贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言，关于太密外表贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，装置测试针，必需上下交织位置，如焊盘设计太短，固然不影响器件装置，但会使测试针错不开位。
七、单面焊盘孔径设置
单面焊盘普通不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。假如设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就呈现了孔座标，而呈现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。
八、焊盘堆叠
在PCB线路板钻孔工序会由于在一处屡次钻孔招致断钻头，招致孔损伤。多层板中两个孔堆叠，绘出底片后表现为隔离盘，形成报废。
九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充
产生光绘数据有丧失现象，光绘数据不完整。因填充块在光绘数据处置时是用线一条一条去画，因而产生光绘数据量相当大，增加了数据处置难度。
十、图形层滥用
在一些图形层上做了一些无用连线，原本是四层板却设计了五层以上线路，使形成误解。违背常规性设计。PCB线路板设计时应坚持图形层完好和明晰。
